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Vicor推出高密度合封电源方案

摘要: <正>8月22日,Vicor公司宣布推出适用于高性能、大电流CPU/GPU/ASIC("XPU")处理器合封的模块化电流倍增器。毗邻XPU放置的大电流负载点电源架构可降低主板内的配电损耗,但无法解决XPU和主板之间的互联难题。随着XPU电流的增加,负载点与XPU之间的"最后一英寸"(包括主板PCB以及XPU插座内的互联)已成为限制

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